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2013年中国半导体产业市场可以分几个方面来看:一是智能产业成为IC发展提升最快的行业。在这个领域里,智能手机与平板电脑推动了相关IC设计企业的发展,包括全智、瑞芯、格科、海思等。二是在模拟电源以及LED驱动IC等市场,本土企业也有很好的表现,包括昂宝、无锡芯朋微电子。此外,随着VDMOS等工艺的发展,在中低压MOS方面有了一定程度的提升。8 O$ R) ~- N/ q, [- _3 w5 n3 K, Q
5 h4 `. a2 m# i9 Z, S7 d 虽然国内IC业近年来取得了快速的发展,但困扰我国代工厂的设计服务能力(包括IP核等)的提升依然步履蹒跚,问题的关键在于我们没有一家公司有这个技术能力以及市场领导力,来营造半导体生态系统。我们的制造能力都是根据国外的生态系统来设置,非常被动。假如有一家技术能力与市场拓展能力强的公司能够承担这一责任,加强与系统公司的整合,我们是有机会的。某些项目布局对提升代工业设计服务能力没有太大帮助,而且也无法走上产业自驱动前进的良性发展道路,如果没有这种自驱动提升,将不会有产业的创新与发展。
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- t L3 u0 I' i3 Z; H 国内设计业、制造业、封测业与国外主流水平差距都在拉大。设计业的核心是应用系统创新,在生态系统竞争上中国没有优势,设计业突破性发展可能性在缩小,而且营业额整体差距大,IP领域几乎没有优势,所以设计水平差距一定在加大。目前我国设计产业特别是消费电子IC产值与世界水平差距加大,因为新工艺与IP领域发展缓慢。如果国家项目不从生态链竞争来考虑,最后只能是花了大价钱而没有产生实际价值,反而会给中国的相关公司造成损伤。
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我国IC制造业水平与国际水平相比差距是有目共赌的,差距也在拉大,包括新工艺与特种工艺差距较大。$ E/ \( F$ U9 f
) S8 a4 V, g, y! v 封测业也面临同样的情形,因为测试设备核心是国外的;高端的封测要么是依赖国外的公司,要么是国外企业来中国投资的企业。我们的封装水平在精密工艺与自制设备上没有很强竞争力,造成在电子产业链与半导体产业链融合的形势下失去了再创新能力,例如在胃窥镜胶囊、TPMS、手机摄像微调焦镜头等应用领域。
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+ ~" i( }0 ^+ ?0 u+ P2 X 因此,需推进半导体产业进入电子系统产业,推动每个领域的龙头企业像华为、中兴、比亚迪等作为整合主体,扩大集成电路设计制造企业的市场,提高赢利能力。